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需求描述

1.企业介绍

公司致力于第三代半导体封装材料及硅片检测的研究，是专业从事芯片封装材料开发、芯片封装设计、硅片检测的半导体综合服务商。

产品主要涵盖半导体产业的三大部核心：ALSiC/ALSi材料及封装、硅片形状测量仪、CMP陶瓷装载盘。

2.需求背景

公司具有核心研发及生产能力。先后与中电58所、北京微电子所、清华大学、长治人工心脏有限公司等合作，涉及产品主要包括：ALSiC封装设计及生产、氮化硅（Si3N4）人工心脏自转轴承设计及生产，CMP硅片形状测量机、硅片质量软件等领域。目前为扩大生产，提高产能，满足订单需求，并扩大研发团队建设。希望吸纳有合作意向的团队纯资金加持。

3.服务内容

（1）认可本公司发展理念和发展方向；

（2）优质的芯片厂商、封装厂商、纯资本资源的加入；

（3）融资600-1000万元；

处理进度