电子装联焊接工艺技术需求

发布时间: 2023-12-28

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2023-12-28

价格双方协商

地区：山东省菏泽市牡丹区

需求方：华康***公司

行业领域

高新技术改造传统产业

需求背景

小型性、高集成度的微型元器件、组件、模块已构成电子装备的基本单元，新一代电子装备对高密度和新型元器件的的装联工艺技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺之一，焊点作为焊接的结果，其形成电连接节点的可靠性成都对装备产品效能和服役生命周期产生较大影响。

需解决的主要技术难题

一块简单的电路功能模块产品，其焊点的数量远远超过元器件的数量，每个焊点的质量不仅直接影响产品的电器性能，还严重影响产品性能的稳定性和使用的可靠性。如何正确进行电路DFM设计，如何进行电子装联工艺物流控制，进行工艺化设计。

期望实现的主要技术目标

可以通过改进电子装联先进组装制造技术，可以达到缩短研制生产周期、降低成本、提高产品质量。

需求解析

解析单位：山东省菏泽市 解析时间：2024-01-08

钱文雯

牡丹区科协

员工

综合评价

此项需求描述清晰 1.电子装联焊接工艺技术技术通过多次实际使用后，发现能够达到项目最终目的的，进入市场后，反映效果良好，性能稳定，能够满足用户需求 2.项目结项进行市场开发后，经过企业的使用，通过合作单位出具的用户使用报告得知，对于本产品的性能、使用效果以及服务整体评价等均非常满意。

处理进度

科创中国