科创中国

行业领域

高端装备制造产业

需求背景

第三代半导体器件拥有光电性能优异、高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征，具备应用于光电器件、微波器件和电力电子器件的先天性能优势。为了保障第三代半导体的优异特性对封装材料提出了更高的要求，当前的国内外塑封料主要技术有环氧/酚醛和环氧/酸酐两类固化体系，环氧/酚醛体系的耐热性等和环氧/酸酐的耐水性等无法满足第三代半导体封装要求，故需开发新型模塑料。核心技术需求是可用于第三代半导体封装模塑料的主体树脂材料及必要添加剂，需满足高绝缘性，低热应力，高粘着性，高抗氧化性，低吸湿，高可靠性，并兼顾流动性和成型性等特点。本项目所开发塑封料产品将赶超国外产品，达到国际领先水平。

需解决的主要技术难题

具备高绝缘性，低热应力，高粘着性，高抗氧化性，低吸湿，高可靠性，并兼顾流动性和成型性等关键特性，拟解决以下卡脖子前沿技术：1)可满足SiC/GaN芯片200°C工作温度需求…2)可满足JEDEC MSL1 0分层要求可满足 1700V高压及或300A大电流等高功率芯片工作要求

期望实现的主要技术目标

：1)胶化时间≥30s，流动长度≥90cm；2)室温弯曲模量≤20000MPa；3)吸水率 PCT24h（100%湿度，2atm，24h）≤0.3%；4)JEDEC-MSL1（85%湿度，85°C，168h）处理后粘结力Tab pull Cu≥200N，Tab pull Ni≥100N，Tab pull Ag≥200N；5)玻璃化转变温度Tg≥200℃；6)热膨胀系数CTE1 6~12*10-6/k；150°C 体积电阻率≥1012Ωcm

处理进度