半导体软件测试

发布时间: 2023-11-10

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2024-11-10

价格双方协商

地区：江苏省苏州市吴江区

需求方：江苏***公司

行业领域

电子信息技术,高新技术改造传统产业,计算机及网络技术,新型电子元器件,先进制造技术

需求背景

目前，半导体工艺设备制造行业软件的界面设计通常采用分块布局，按照功能模块进行独立设计，且每个子界面的实现都要进行布局的重复设计，这造成了软件界面层次混乱，实现过程效率低，且界面风格不统一，对软件整体架构和后续功能的实现都产生了一定程度的不利和影响。

需解决的主要技术难题

1、提供一种半导体软件界面框架生成方法；2、实现半导体软件界面功能元素的统一布局；

3、提高半导体软件界面的设计效率，给用户带来方便。

期望实现的主要技术目标

A：分区建立半导体软件主界面框架；

B：根据所述主界面框架创建半导体软件界面模板；

C：将有层次布局的XML界面配置文件导入所述主界面框架；

D：半导体软件界面模板读取XML界面配置文件数据并根据
XML界面配置文件加载相应的界面生成半导体软件界面框架。

需求解析

解析单位：“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团（中国通信工业协会） 解析时间：2023-11-28

岳颖

“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团

副团长

综合评价

此需求描述清晰，可以跟进。半导体工艺设备制造行业软件的界面设计通常采用分块布局。按照功能模进行独立设计，且每个子界百的实现都要进行布局的重复设计，这造成了件界面层次混乱，实现过程效率低，且界面风格不统一，对软件整体架构和后续功能的实现都产生了一定程度的不利影响。

处理进度

服务方

科创中国