键合铜丝镀钯技术_科创中国

键合铜丝镀钯技术

发布时间: 2023-10-25

来源: 科技服务团

截止日期:2024-01-25

价格双方协商

地区：福建省龙岩市上杭县

需求方：上杭***公司

行业领域

新材料产业

需求背景

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段.镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料.

需解决的主要技术难题

公司目前生产的镀钯铜丝，不同生产批次产品的镀钯厚度波动较大，稳定性差，电镀效果不佳。同时，镀钯铜线在芯片封装焊线时烧球焊球工艺验证中，焊球表面的金属钯无法形成均匀分布。

期望实现的主要技术目标

1、镀钯厚度均匀、稳定，不同批次产品镀钯厚度需一致、镀钯的牢固程度要好。

2、镀钯铜线在芯片封装焊线时烧球验证中，焊球表面的钯层需均匀分布。

3、电镀液及添加液工艺改进，改善电镀效果。

4、整体电镀工艺及控制最佳化。

处理进度

提交需求

2023-10-25 15:28:28
确认需求

2023-11-20 10:15:30
需求服务

2023-11-20 10:15:30
需求签约
需求完成

服务方

“科创中国”福建科技服务团