需求发布 成果发布 科创案例库 揭榜挂帅
技术路演 会议展览 科创联合体 项目申报
前沿动态 科技政策 院士开讲 青托工程
科技服务团 学术资源
试点城市(园区) 双创活动周
协作站点 学会服务
问题库 项目库 开源库
English
您所在的位置: 需求库 技术需求 高强度和高热导氮化铝陶瓷基板

高强度和高热导氮化铝陶瓷基板

发布时间: 2023-10-24
来源: 科技服务团
截止日期:2024-01-24

价格 双方协商

地区： 福建省 泉州市 晋江市

需求方： 福建***公司

行业领域

新材料技术,新材料产业

需求背景

氮化铝陶瓷基板是一种优异的散热材料，拥有卓越的导热性能，在电子设备散热方面发挥了重要作用。氮化铝陶瓷基板的导热系数在170-230 W/mK之间，是氧化铝陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是钛基板的10-20倍。这种高导热系数的优异性能是由于氮化铝陶瓷基板的结构和化学成分决定的。其晶粒尺寸、晶格常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。

需解决的主要技术难题

国内氮化铝基板性能普遍能达到的性能是热导率：170W/m.K，抗弯强度：400MPa，与日本进口基板存在一定的差距，产品门类单一。

期望实现的主要技术目标

1、热导率：230W/m. K/

2、抗弯强度：500MPa

处理进度

  1. 提交需求
    2023-10-24 11:02:11
  2. 确认需求
    2023-11-20 10:14:43
  3. 需求服务
    2023-11-20 10:14:43
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”福建科技服务团