科创中国

行业领域

高新技术改造传统产业,先进制造技术

需求背景

随着芯片规模的不断地扩大、以及生成工艺的复杂化，基于设备自动化系统(Equipment Automation Program，EAP)的芯片制造技术在芯片制造领域的应用越来越广泛。

EAP系统包括控制端、以及与控制端通信连接的半导体工艺设备，半导体工艺设备中包括一定数量的工艺腔室，不同的工艺腔室对应加工工艺中不同的加工工序。

需解决的主要技术难题

在半导体工艺设备包括的工艺腔室中，部分或全部工艺腔室的腔室环境在芯片加工过程中需要进行清洗，芯片的加工工艺不同，清洗过程中的清洗配置不同。现有技术中，用户只能在半导体工艺设备中手动设置清洗过程中的清洗配置，操作比较繁琐，降低了芯片生产效率。

期望实现的主要技术目标

1.以半导体清洗设备的人机交互、智能识别、智能控制为主要应用场景，开发人机交互智能控制系统、人机交互智能识别系统、人机交互自主反馈系统等。

2.在使用时，将清水倒入清洗槽内，半导体设备可放置在滤网罩内，握住把手可将滤网罩放置在清洗槽内，利用挡块可将滤网罩挡住进行支撑，转动开关旋钮，启动超声波发生器使半导体设备可进行超声波清洗。

3.利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动增加清洗槽内水的流动性，使清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备进行清刷。

4.当半导体设备清洗完毕后，可通过出水管将清洗槽内清洗使用的水排出，握住把手，将滤网罩从清洗罩内拽拉出来对清洗完毕的半导体设备进行整理。

处理进度