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小体积高功率贴片电阻的需求

发布时间: 2023-09-22
来源: 科技服务团
截止日期:2023-09-22

价格 双方协商

地区： 浙江省 宁波市 宁海县

需求方： 宁波***公司

行业领域

高技术服务业,新能源及节能技术

需求背景

我司开发产品应用于户外，主要是太阳能户外草坪灯，太阳能路灯和景观灯。且现在目前许多产品正朝着轻量化和小型化的方向发展，因此有必要控制电子元件的尺寸。贴片电阻现在被广泛使用，贴片电阻的功率一般不大，主要是由于体积的限制，在技术上很难增大功率，而灯具的线路板设计中，限流贴片电阻的使用多，因小体积的贴片电阻功率不够，往往采用多个电阻并联的方式解决功率不够的问题，因线路板面积小，采用的贴片限流电阻功率达不到设计要求，使产品在使用过程中出现烧毁的问题，给产品设计带来了不少困扰。

需解决的主要技术难题

电阻额定功率：是指电阻长期连续工作并能满足规定的性能要求时，所允许耗散的最大功率，理解时可以这样看问题：电阻器会以热的形式消耗功率,也就是说把功率以热的形式耗散掉,但是它有自己能“身体”本身能及时“消耗”由此而来的热的能力，超过这个范围，电阻因热的原因烧毁，因此解决电阻尽少产生过量的热是贴片电阻增加功率的最大问题，，这意味着对较小元器件要更好散热性能和更小容差的综合要求(与更高功率相对应)，这是巨大的挑战。

期望实现的主要技术目标

利用提高制作工艺，改善制作材料，制作出小体积大功率的贴片电阻。

需求解析

解析单位：“科创中国”半导体照明产业科技服务团（中国照明学会） 解析时间：2023-11-24

罗勇

河南大学

教授

综合评价

本次技术需求一共要解决以下问题： 第一，在保持贴片电阻体积不变的情况下提高电阻的额定功率，要兼顾阻值、TCR（电阻温度系数）以及工艺技术难度。由于电阻的上述这些因素与增加额定功率存在负相关性，但是目前并未有一款合适的材料满足上述因素以解决此问题。 第二，如何优化贴片电阻内部和外表面的结构设计以增加其额定功率。现有结构设计可能存在的问题包括：散热不足、端子连接结构设计不合理等，这些问题会限制电阻的额定功率。可通过在器件表面或内部设计微小通道，使热量有效传播，加速散热过程，以提高贴片电阻额定功率，但设计难度较大。 第三，如何优化贴片电阻的制造工艺来增加其额定功率。现有电阻工艺存在的问题包括：加工工艺精度不高、封装散热性能差等，这些问题会在一定程度上限制了电阻的额定功率。可以优化电阻的加工工艺，包括压制工艺、烧结工艺等；同时，从表面处理、封装工艺等方面入手，以提高整体的散热性能和稳定性，从而增加贴片电阻的额定功率。 本次需求需要解决的问题较为清晰。解决小体积贴片电阻的功率提升问题将会为电子产品的微体积、低功耗设计带来技术性革命，这实际上也是半导体行业面临的瓶颈问题之一，意义重大。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-09-22 10:30:30
  2. 确认需求
    2023-09-22 10:35:53
  3. 需求服务
    2023-09-22 10:35:53
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”半导体照明产业科技服务团