科创中国

行业领域

高端装备制造产业

需求背景

随着电子产品的不断发展和多功能化要求的增加，对于集成电路封装技术的需求也在不断提高。扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package，简称FO-WLP）技术作为一种先进的封装技术逐渐受到关注。，“扇出晶圆级封装技术”作为一种先进的封装技术，能够满足电子产品对空间效率、高性能、薄型化、轻量化、热管理、可靠性和低成本等方面的需求。它将在电子产品封装领域带来更高水平的集成和性能，推动电子产品技术的发展和创新。

需解决的主要技术难题

扇出晶圆级封装技术在发展过程中面临着厚度控制、封装可靠性、热管理、电气性能、工艺复杂度和可扩展性等技术难题。通过解决这些难题，可以进一步推动FO-WLP技术的发展和应用，并满足电子产品对封装技术的不断演进和创新的需求。

期望实现的主要技术目标

直线电机驱动，压电微驱动导轨

1、高速运动控制方法，运动曲线优化

2、解决高速度与高精度的矛盾

3、运动造成震动的最小化/影响的隔离

4、运动部件动力学

5、重量的影响，加/减速度曲线

6、空气流的扰动和效应消除

7、局部温度变化的影响/补偿

8、平台平整度，外界（外壳，地面）震动的影响

9、气浮/磁悬浮平台/导轨的设计和制造对准机构设计

10、对准原理

11、CCD以及进一步更高精度对准技术

12、子系统之间对准、原点校准

13、热场影响及其消除

14、振动影响及其消除

15、高速运动以及局部热源导致的气流扰动影响及其消除高速运动控制

16、5 - 7 G 加速度

17、机械变形及震动防止

需求解析

解析单位：“科创中国”科技成果转化专业科技服务团（厦门科易网科技有限公司） 解析时间：2023-08-01

朱明

南京工业大学

副教授

综合评价

该技术具有高集成度、小型化和轻量化、优异的热管理性能、高密度连接以及良好的信号完整性等优势。这些特点使得FO-WLP技术成为满足现代电子产品对于紧凑、高性能封装的理想选择。然而，FO-WLP技术也面临着一些挑战，如制程复杂性、成本和可扩展性等方面。因此，在实际应用中需要综合考虑技术优势与挑战，确定最适合的封装方案。

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