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您所在的位置: 需求库 技术需求 关于硅料破碎成直径30-70mm的硅料破碎机需求

关于硅料破碎成直径30-70mm的硅料破碎机需求

发布时间: 2023-06-15
来源: 试点城市（园区）
截止日期:2023-06-15

价格 双方协商

地区： 天津市 市辖区 南开区

需求方： 天津***科协

行业领域

新材料技术

需求背景

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种硅料清洗破碎包装一体机，能够智能自动化完成硅料清洗破碎包装整道工序，破碎机构采用双重减震设计来提高硅料破碎工作质量。

需解决的主要技术难题

1.在进料过程中，由于破碎腔内破碎物料过少，破碎物料会通过内部气流向上滚动，导致无法进料。解决这个问题，只要保证持续进料。

2.在撕裂过程中，刀片间隙过大也是不下料的原因之一。间隙过大会导致撕裂材料尺寸过大，难以从筛网中排除。针对这个问题，我们在撕裂不同的材料时，应适当调整刀片间隙，以便于撕裂材料。

3.在卸料过程中，筛网尺寸定制过小，容易造成筛网堵塞。在购买设备时，应将材料带到现场进行测试，并检查筛网的卸料情况。

期望实现的主要技术目标

硅料破碎成直径30-70mm的硅料破碎机需要采用较新的硅石破碎技术，独特的结构设计而成的新一代硅石用破碎设备，加工成品呈立方体，无张力和裂缝，粒形相当好，而且硅石用破碎设备的成品呈立方体，构造简单，破碎比大，能耗少，生产能力大，产品粒度均匀，并有选择性的碎石作用，硅石用破碎设备排料粒度大小可以调节，破碎规格多样化。

需求解析

解析单位：天津市南开区 解析时间：2023-06-28

佟一周

国强科技有限公司

技术员

综合评价

棒状多晶硅是通过化学气相沉积反应(cvd)生成，高纯sihcl3在钟罩还原炉内被h2还原，生成单质硅沉积在发热体硅芯上，微观过程即硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，晶核长成晶面取向不同的晶粒，晶粒结合成多晶硅，棒状多晶硅直径增长至180-200mm时取出。棒状多晶硅硬度高，破碎后硅块棱角锋利，破碎工具、过程装备所涉及的材料及设备选型难度大，导致采用人力密集、劳动强度大的粗放式破碎包装形式，人为因素直接影响产品质量稳定。人工使用氮化钨锤子破碎棒状多晶硅，从棒状多晶硅破碎截面分析晶粒受力情况，多晶硅表面一点受外来剪切力，使硅原子键受力，切断原子键并一路楔入，撑开晶粒两侧晶面，碎裂成块状多晶硅。人工破碎时人为因素直接影响多晶硅产品质量，容易造成硅块产品的二次污染，主要人体或者衣物接触，人员走动加大空间粉尘含量，此外，人工生产力不足并且成本高，很难组织人员进行稳定破碎生产。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-06-15 10:06:03
  2. 确认需求
    2023-06-15 10:27:09
  3. 需求服务
  4. 需求签约
  5. 需求完成