贴面板基材厚度误差与板面平整度控制技_科创中国

贴面板基材厚度误差与板面平整度控制技

发布时间: 2023-03-27

来源: 科技服务团

截止日期:2023-07-31

价格双方协商

地区：广西壮族自治区贵港市港南区

需求方：广西***公司

行业领域

制造业,木材加工和木、竹、藤、棕、草制品业

需求背景

由于桉木直径小，旋切单板包含有较多的缺陷，厚度偏差是较大的一种，厚度不足也是一种。胶合板采用这些单板进行组坯，在单板厚度偏差、厚度不足和热压机压力差作用下，成品板材会产生较大厚度误差和不平整度，对贴面工艺造成不良影响。企业希望一种热压中能控制贴面板基材厚度误差与板面平整度的工艺技术。

需解决的主要技术难题

1、采用厚度规限制板材厚度如何自动调整压力防止压板压坏的问题。

2、厚度规再不冷却压板温度情况下如何放板更换的问题。

期望实现的主要技术目标

生产出的贴面板基材胶合板厚度误差小于正负0.2毫米。

处理进度

提交需求

2023-03-27 15:35:44
确认需求

2023-05-04 14:47:40
需求服务

2023-05-04 14:47:40
需求签约
需求完成

服务方

“科创中国”林草及绿色家居产业科技服务团