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行业领域

精细化工

需求背景

金属钼具有熔点高、强度高、无磁性、热膨胀系数小、耐腐蚀等物理化学性能，其制品广泛应用于航空航天、半导体行业中。由于钼耐腐蚀且其腐蚀产物状态不同于常规金属，使得钼的精密化学蚀刻存在较高的技术难度。尤其是厚钼板(板厚＞0.20mm的金属板)的蚀刻，板厚度越厚、蚀刻深度越大，实现精密蚀刻的技术难度也就越高，目前的，适用于微量(蚀刻量在微米以下)蚀刻加工的技术对厚钼板不再有效。对于厚钼板，蚀刻技术攻关方向主要是在研究蚀刻液配方上。

需解决的主要技术难题

1、硝酸是起主要作用的成分，且蚀刻速率对硝酸浓度敏感。当硝酸的浓度过高时(vol％>40％)腐蚀速率快，会造成蚀刻过程不宜控制、蚀刻纹理粗糙，进而影响高精度蚀刻制品对尺寸精度(尺寸偏差±0.05mm内)的要求；当硝酸的浓度低时(vol％<20％)腐蚀速率非常慢，使得生产变得非常低效，且侧腐蚀明显(蚀刻因子要求一般＞5)。

2、蚀刻加工过程中，抗蚀膜层下的金属基体在做补偿扩展的过程中，金属板面各方向容易出现蚀刻量不均匀，蚀刻效果表现出各向异性，不能满足高精度蚀刻制品对各向同性(各方向蚀刻量差值＜0.01mm)的要求。

3、硝酸的化学腐蚀消耗、分解、挥发等造成的浓度变化，会使得产品质量出现波动，不利于批量化生产。

期望实现的主要技术目标

钼蚀刻液包括磷酸、醋酸、硝酸、金属硝酸盐、阳离子表面活性剂和纯水。该蚀刻液制备工艺包括常温常压下保持配料罐搅拌器转速，向配料罐中依次加入磷酸、醋酸、硝酸、硝酸钾、纯水和阳离子表面活性剂，充分搅拌后通入过滤器过滤制成钼铝钼蚀刻液；

钼蚀刻液颗粒度小，纯度高，对不同金属的蚀刻速度基本一致，反应稳定；调整硝酸的浓度，使蚀刻速度可控；使用该蚀刻液蚀刻后的基板表面整洁，无残留，无金属间分层现象，剩余线条平整，蚀刻角度保持在40～60°之间。

保证钼蚀刻制品有较好的尺寸精度和尺寸均匀性；并且能够适用于实际生产中进行批量化生产。

需求解析

解析单位：河南省濮阳市 解析时间：2022-11-23

魏建生

经开区政协

化工专家

综合评价

此项需求从内容上来看比较清晰，金属钼具有熔点高、强度高、无磁性、热膨胀系数小、耐腐蚀等物理化学性能，其制品广泛应用于航空航天、半导体行业中。目前这个需求指向性很明确，可以推送给北京化工大学、中科院过程所和北京包装协会等相关领域的科研院所和专业团队，然后组织对需求有对接意愿的专家和企业对接，针对技术需求进行深入的磋商和沟通，共同研究出相应的对接方案和技术解决路径，最终解决此项需求。

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处理进度