高温霍尔传感器芯片_科创中国

高温霍尔传感器芯片

发布时间: 2022-11-17

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2023-11-30

价格双方协商

地区：辽宁省沈阳市铁西区

需求方：中航***公司

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求背景

飞机发动机工作温度较高，速度传感器工作部位要求180-200摄氏度，且属于振动强烈环境，目前尚未寻找到国产化的芯片，虽然我司在产品封装上已经拥有成熟的技术，但是受限于芯片问题，无法进行产品研制。

需解决的主要技术难题

满足高温高振动环境、且产品的可靠性好，稳定性好。

期望实现的主要技术目标

温度为180-200摄氏度，满足振动标准GJB150.16A中要求，其他性能如下：

图片1.png 图片2.png

处理进度

提交需求

2022-11-17 10:38:08
确认需求

2022-11-18 10:38:47
需求服务
需求签约
需求完成