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高温压力传感器芯片

发布时间: 2022-11-17
来源: 试点城市（园区）
截止日期:2023-11-30

价格 双方协商

地区： 辽宁省 沈阳市 铁西区

需求方： 中航***公司

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求背景

目前，中国压力MEMS芯片加工所需的芯片，在高温及高精度两类存在严重依赖进口局面，国内普通类别产品也存在着良率低，性能比国外差、产量低的情况。受政策影响0.05%精度芯片对中国禁运。而军工、气象等高端行业对高温、高精度硅压阻压力传感器或硅谐振传感器的需求无法被满足。我司作为产品封装制造企业受限于缺少芯片的供应问题，无法实现产品研制，市场份额无法获取。

需解决的主要技术难题

高温性能稳定，产品一致性好，可靠性好，成本有竞争优势。

期望实现的主要技术目标

高温180-200摄氏度，其他参数为常规参数如下：

图片1.png

处理进度

  1. 提交需求
    2022-11-17 10:28:50
  2. 确认需求
    2022-11-18 10:38:47
  3. 需求服务
  4. 需求签约
  5. 需求完成