5G光模块用Micro-TEC芯片的开发与产业化

发布时间: 2022-11-16

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2022-11-16

价格双方协商

地区：湖北省武汉市市辖区

需求方：湖北***公司

行业领域

电子信息技术

需求背景

为解决我国微型制冷芯片卡脖子的技术难题，打破国外技术垄断，替代进口，开展5G光模块用微型制冷芯片的开发与产业化项目。

需解决的主要技术难题

1、高强高优值碲化铋基热电材料制备关键技术。

2、微型半导体制冷（Micro-TEC）芯片自动化封装技术。

3、半导体防扩散层界面优化，提高界面可靠性。

4、常规半导体制冷芯片的高速封装，提高生产效率。

期望实现的主要技术目标

①p/n型半导体碲化铋热电材料室温附近电动势率≥210V/K，电导率≥1000S/cm，热导率≤1.2W/mK，无量纲热电优值≥1.1，抗弯强度≥50Mpa，抗剪切强度≥40Mpa。

②实现微型制冷芯片高速封装，保证能实现0.2*0.2*0.3元件，1-2mm尺寸大小的芯片全自动化封装，封装速度不低于8000颗/h。

③合适的界面材料优化，保证在不影响材料性能的情况下，经过85C/85RH%高温高湿存储≥2000h， -40℃/+85℃温度循环≥2000次等可靠性验证，芯片电阻变化≤3%，制冷性能变化≤3%。

处理进度

服务方

科创中国