基于标准集成电路工艺的微测辐射热计研究

发布时间: 2022-11-14

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2023-12-31

价格双方协商

地区：甘肃省天水市麦积区

需求方：天水***公司

行业领域

电子信息技术,微电子技术

需求背景

微测辐射热计是红外热成像技术的重要组成部分,在火灾探测、安全系统和医疗诊断等方面发挥着重要作用。基于标准集成电路工艺制备的微测辐射热计具有集成度高、成本低、体积小、功耗低和光谱响应宽等明显优势，是未来红外热探测器的重要发展方向。

需解决的主要技术难题

微测辐射热计能够部分兼容CMOS工艺，但是仍然需要许多额外的MEMS 工艺，比如商用VOx 微测辐射热计可以利用CMOS工艺形成微桥结构，但是沉积VOx薄膜材料则需要专门的制造设备和复杂的加工工艺，限制了其制造成本的进一步降低。

期望实现的主要技术目标

1、当微测辐射热计接收红外光照射时，温度升高，内部的热敏电阻发生变化，外加偏置即可输出与红外光相对应的电学信号。

2、随着微测辐射热计阵列的性能和分辨率不断提高，其与光子红外探测器阵列的差距越来越小。

需求解析

解析单位：甘肃省天水市 解析时间：2023-03-13

刘爱华

长城电工天水电气集团有限责任公司

总工程师

综合评价

此需求描述清晰，基于集成电路工艺的微测辐射热计具有成本低、集成度高、便于大规模生产等突出优势,是未来室温红外探测器的新发展趋势，在军事、气象、地球环境、农业、医学等方面有着广泛的应用前景。

处理进度

科创中国