科创中国
一种多层陶瓷封装同步动态随机存储器
发布时间:
2022-11-11
来源:
试点城市（园区）
截止日期:2023-12-31
价格 双方协商
地区： 甘肃省 天水市 市辖区
需求方： 天水***公司
行业领域
电子信息技术,新型电子元器件
需求背景
国内同步动态随机存储器的封装,是将芯片粘接在金属引脚框架上,采用注塑的方法,外包塑料材料,实现存储器的封装；该封装方式的气密性、导热性能以及可靠性较差,并且该方式不易对芯片进行安放以及固定，对芯片的保护性较低，尤其是在布线面积较大,对尺寸没有严格要求的存储器,采用传统方法封装的储存器良品率低,稳定性差，且该种方法封装的存储器牢固度低，易损坏，不能满足苛刻条件的下使用。
需解决的主要技术难题
1、多层陶瓷封装同步动态随机存储器气密性。
2、多层陶瓷封装同步动态随机存储器导热性能。
3、多层陶瓷封装同步动态随机存储器稳定性。
期望实现的主要技术目标
装存储器包括陶瓷管壳、封盖和存储器芯片，还包括第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片，第一层陶瓷基片上设置有与存储器芯片适配的通槽，第二层陶瓷基片上设置有与存储器芯片的压焊点对应的通孔,第二层陶瓷基片上表面设置有金导带，并且金导带由第二层陶瓷基片的通孔延伸至第二层陶瓷基片的边沿；第一层陶瓷基片设置于陶瓷管壳上，存储器芯片设置于第一层陶瓷基片的通槽中,第二层陶瓷基片设置于第一层陶瓷基片上，存储器芯片的压焊点通过金导带连接于陶瓷管壳；多层陶瓷封装同步动态随机存储器要达到使用周期长,抗外力冲击,稳定性能好且不易损坏的要求。
处理进度
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提交需求2022-11-11 15:12:58
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确认需求2022-11-11 16:12:44
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需求服务2022-11-11 16:12:44
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需求签约
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需求完成
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