科创中国

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求背景

目前,通用工艺生产的COB (Chip On Board)式LED封装普及最广的是铝基板、陶瓷基板和铜基板式封装,外形规格有1215、1515、2020等众多规格。在COB式LED封装产品中,产品的散热性能与其封装材料、外形尺寸及产品功率密切相关,尤其是封装基板的选用。如1215陶瓷基板只能实现10W以下产品的封装,不能进行更大功率的LED产品的封装而如果要实现 10W以上产品的封装,就必须使用更大尺寸的陶瓷基板,如1515、2020等。随着科技的不断进步,高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，LED封装技术也逐步向多样化、高密度集成化方向发展。如何有效地减小高功率LED封装产品的体积，保证良好的可靠性,使其能在各种严酷的外界环境中正常使用，成为行业迫切需要解决的问题，尤其在能源和材料有限的当今世界，一款高功率、小体积的 LED 产品的出现将会产生深远的经济和社会效益。

需解决的主要技术难题

1、高导热率基板材料。

2、丝网印刷和高温烧结技术制作电极。

3、实现氧化镀基板在LED中的使用。

期望实现的主要技术目标

1、实现氧化镀基板在 LED 中的使用,使COB式LED装产品具有良好的散热性能,能够实现高功率LED 封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。

2、尺寸与IC 芯片阵列完全兼容。

3、产品功率是同尺寸 COB 式LED 封装产品功率的3~5倍。

处理进度