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行业领域

电子信息技术

需求背景

相关技术中指出，指纹芯片通常是整版来料，其主要由电路板、芯片裸片、以及胶封件组成，指纹芯片加工时，通常采用数控切割或镭射切割的方式将整版指纹芯片切割成指纹芯片单体，切割时，都是从指纹芯片的一侧表面向另一侧表面一切到底、以将单体切割成各种造型(如矩形、长方形、跑道型、圆形等)。

需解决的主要技术难题

技术难题：

1.需要有自己的指纹IC算法，从成本和技术上都受到很大的限制，希望研发出指纹的算法，做成指纹芯片；

2.新技术上电容式指纹采集：在一块集成有成千上万半导体器件的“平板”上，手指贴在其上与其构成了电容（电感）的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸点处和凹点处接触平板的实际距离大小就不一样，形成的电容/电感数值也就不一样，设备根据这个原理将采集到的不同的数值汇总，也就完成了指纹的采集；

3.采用相关技术中的上述指纹芯片与装饰圈种制作指纹模组时，装饰圈的至少部分要么覆盖在指纹芯片的外表面上，要么覆盖在指纹芯片的内表面上，致使指纹模组的整体厚度很厚，难以适应终端设备(如手机)的轻薄化发展；

期望实现的主要技术目标

技术目标：

a.研发纹模组，指纹模组的整体厚度可以更薄，使得指纹模组可以更好地适应终端设备的轻薄化发展需求；

b.将整版指纹芯片切割成多个所述指纹芯片；

c.通过新的加工方法，可以满足实现性强、方便且快捷地获得指纹模组；

处理进度