科创中国
SMD晶振封装上盖镀镍层特性对晶振封焊性能的影响
发布时间:
2022-11-01
来源:
试点城市（园区）
截止日期:2022-11-30
价格 双方协商
地区： 安徽省 铜陵市 铜官区
需求方： 安徽***公司
行业领域
新材料技术,金属材料
需求背景
石英晶体谐振器是广泛使用的电子元件，SMD石英晶振用金属盖板(LID)是晶体三大核心部件之一，其技术和品质状况决定了石英晶体谐振器的技术水准和质量水平，现用LID上盖是采用可伐材电解镀镍生产的，电镀成品需要与晶振基座上的可伐环（镀金）进行电阻焊，将晶振致密封闭在腔体内，满足内部晶振工作的密闭环境要求。现在需要了解的LID上盖镀层对产品的密封性能和内部晶振的性能有哪些影响，需要优化镀层的哪些参数。
需解决的主要技术难题
现有工艺采用瓦特镍工艺，在可伐材料基体上直接电镀暗镍，除客户指定外，镀层厚度3-5微米，正常产品抗中性盐雾试验36小时以上；产品热处理去应力后发给客户端使用。客户在对比试验中发现，产品封焊漏气率高于日本进口同类产品；针对晶振高频产品，封焊后晶振频率偏移大于进口同类产品。
需要解决：
1除镀层厚度以外镀镍层的哪些特性会导致封焊漏气率偏高?
2除镀层厚度以外镀镍层的哪些特性会导致成品晶振频率偏移?
期望实现的主要技术目标
1课题解决将会提高产品工艺生产的技术水平；
2工艺控制中产品合格率也将会提高5-8%，降低生产成本。
处理进度
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提交需求2022-11-01 16:22:46
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确认需求2022-11-03 21:18:05
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需求服务2022-11-03 21:18:05
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需求签约
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需求完成
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