科创中国

行业领域

新材料技术,金属材料

需求背景

电子专用高端微纳米铜基粉体主要应用于MLCC（片式多层陶瓷电容器的外电极、陶瓷线路板的印制以及电子产品的导电胶、铜基浆料等领域。根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年全球MLCC市场规模约为157.5亿美元，2019年全球MLCC市场规模预计将达158.4亿美元，到2023年预计将达181.9亿美元。MLCC市场主要集中在日本、韩国、中国台湾和中国其他地区；下游主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。在国内MLCC市场规模方面，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年中国MLCC行业市场规模约为 434.2亿元，2019年中国MLCC行业市场规模预计达 438.2亿元，到2023年预计将达533.5亿元，中国MLCC的行业规模将不断扩大。陶瓷线路板在我国处于发展阶段，大部分市场由日本、中国台湾等占有，市场规模也越来越大。所以，电子专用高端微纳米金属粉体材料产品市场前景广阔。

需解决的主要技术难题

寻找相关高校或科研院所进行产学研合作，共同进行生产工艺和制备技术攻关，合作开发出电子专用高端微纳米金属粉体材料。

期望实现的主要技术目标

电子专用高端微纳米金属粉体材料，其产品性能具有粒度均匀、球形度好、结晶度高、分散性好等特性，平均粒度≤5µm，比表面积≤2.69㎡/g。

处理进度