科创中国

行业领域

高端装备制造产业,智能制造装备产业

需求背景

        晶圆级/板级粉末封装设备仍被国外垄断，集成电路领域需求大，多年来承担高额进口成本，替代进口已是行业发展必然趋势。晶圆级封装将为移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供更广泛的形状系数。WLP使业界能够从引线键合向覆晶封装、2.5D 中介层和 TSV 技术以及最近的高密度 2D 和 3D 扇出型方案迈进。将会满足智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出的更高要求。

        本项目研发成功，将推动我国集成电路后工序封装行业技术进步，与国际先进封装装备水平接轨。解决目前该领域人才匮乏的问题,同时增加机械、电气方面技术工人的就业。

需解决的主要技术难题

本国对本项目新产品的技术研发，开发出填补国内晶圆级/板级粉末自动化封装设备产品空白。

1、解决12寸晶圆和320mmx320mm的板级粉末自动化封装的问题；

2、解决封装压机平台在100 吨压力、320mm x 320mm 范围内各点高度差超过10nm的问题；

3、解决伺服机械驱动合模可变速度最小速度不能；

4、解决模具温度不能精确控制的问题。

期望实现的主要技术目标

1、开发晶圆级/板级粉末封装系统NTWLP1280装备样机一套， 实现满足12寸晶圆和320mmx320mm的板级粉末自动化封装；

2、系统关键设备封装压机平台在100 吨压力、320mm x 320mm 范围内可保证各点高度差小于10μm；

3、伺服机械驱动合模可变速度，最小达到 0.01mm/s；

4、采用自适应塑封体厚度的压缩模具型腔结构，模具温度精确可控，温差小于2℃。

处理进度