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行业领域

新材料技术,金属材料

需求背景

铁氧体基薄膜微带基板产品是铁氧体环形器的关键组件，其主要采用先进的薄膜工艺生产技术进行生产，在微波射频电路中有非常重要的作用，可以起到级间隔离、阻抗匹配和防止串扰等作用，能有效地提高系统的稳定性和可靠性。近年来，随着军事设备不断更新和民用电子工业快速发展，特别是在电子通讯技术中，其对微波铁氧体器件有着巨大的需求。与此同时，随着无线通信系统的快速发展，微波射频电路集成度日益提高，对微波器件的体积和性能要求越来越高，特别是毫米波通信技术的发展，使得微波器件的工作频率不断提高，所以小型化、高性能、高频段、高可靠将是今后微波器件的发展方向。铁氧体基薄膜微带基板产品基于先进的薄膜工艺生产技术平台，其产品具有体积小、精度高、可靠性高、高频性能好等多方面优点，可满足毫米波通讯中的性能要求。

需解决的主要技术难题

铁氧体基薄膜微带基板产品产业化主要存在两大难题：一是铁氧体材料的制作；二是在铁氧体材料表面进行薄膜金属化加工的能力。

前者受铁氧体组分和烧制技术的限制，技术难度较大，但经过几十年的摸索，国内已经逐渐开始形成规模产业。后者则是由于铁氧体材料成分和结构不同，导致表面的特性非常复杂，在金属膜层制作技术上有待突破。

期望实现的主要技术目标

1、微带膜系要求：

Cu层厚度：目标值±0.3μm；

Ni层厚度：0.3μm±0.1μm；

Au层厚度：目标值±0.3um；

粘附层厚度：0.03μm~0.1um。

膜系可以根据产品要求做删减。

2、产品设计/外形尺寸要求：

①最小线宽或线间距：≤100μm；

②微带线金属化精度要求：≤±5μm；

③产品外形尺寸公差：≤±0.02mm；

④板载电阻阻值要求：≤±10%。

3、微带线金属化膜层评价要求：

①外观检验：满足GJB548方法2032；

②附着力要求：采用有效期内的SCOTCH胶带粘贴在膜层表面，静止3分钟后，快速撕下胶带，膜层不得剥离；

③键合强度：满足GJB548方法2011，直径25μm金丝球焊键合力大于3g；

④剪切力：满足GJB548方法2011，焊接0.5mm×0.5mm尺寸的芯片，剪切力大于0.3kg。

4、批产成品率：≥90%（单批次产量不低于200片）。

处理进度