原位多场微电子器件可靠性评测技术

发布时间: 2022-07-06

来源: 科技服务团

截止日期:2023-07-06

价格双方协商

地区：河北省保定市竞秀区

需求方：保定***公司

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求背景

可靠性试验是评价产品可靠性水平的重要手段。可靠性试验一般是在产品的研究开发阶段和大规模生产阶段进行的。在研究开发阶段，可靠性试验主要用于评价设计质量、材料和工艺质量。在大规模生产阶段，可靠性试验的目的则是质量保证或定期考核管理。

需解决的主要技术难题

1. 针对微电子器件的原位三维内部缺陷重构力学试验系统，揭示微焊点在复杂应力状态下缺陷演化的微观机理。

2. 接近服役工况的力-热-电-化多场耦合可靠性测试

期望实现的主要技术目标

（1）通过试验来确定电子元器件的可靠性特性值。试验暴露出的在设计、材料、工艺阶段存在的问题和有关数据，对设计者、生产者和使用者都是非常有用的。

（2）通过可靠性鉴定试验，可以全面考核电子元器件是否已达到预定的可靠性指标。这是电子元器件新品设计定型必须进行的步骤。

（3）通过各种可靠性试验，了解产品在不同的工作、环境条件下的失效规律，摸准失效模式，搞清失效机理，以便采取有效措施，提高产品可靠性。

处理进度

服务方

科创中国