PCB镀金工艺金手指镀金技术的提升_科创中国

PCB镀金工艺金手指镀金技术的提升

发布时间: 2022-06-27

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2022-12-31

价格 800万

地区：湖北省武汉市

需求方：定颖***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求背景

现有镀镍金技术对于手指侧面和底部交界处的保护不足，经过后制程酸性药水腐蚀后易产生“金丝”而形成短路，其可靠性不稳定。

需解决的主要技术难题

提高镀金技术时对金手指侧面和底部交界处的保护。

期望实现的主要技术目标

提高镀金技术时对金手指侧面和底部交界处的保护，避免后续工序被腐蚀而导致短路。

处理进度

提交需求

2022-06-27 14:45:38
确认需求

2022-06-27 15:26:07
需求服务

2022-06-27 15:26:07
需求签约
需求完成

服务方

“科创中国”华中科技大学智能制造专业科技服务团