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您所在的位置: 需求库 技术需求 晶圆级液体塑封工艺参数影响因子的研究

晶圆级液体塑封工艺参数影响因子的研究

发布时间: 2020-11-23
来源: 科创问题库
截止日期:2021-11-23

价格 双方协商

地区： 安徽省 铜陵市 市辖区

需求方： 铜陵***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需解决的主要技术难题

集成电路晶圆级塑封有以下缺陷：void（空洞），die shift（芯片偏移），warpage（翘曲），package delamination（塑封体分层）。如何通过设计一个试验方法，分析得出不同的压机工艺参数（合模压力，合模速度，注塑压力，真空度等）和液体塑封料的工艺参数，分别对这些缺陷有无影响，影响因子分别是多大？


合作方式：联合攻关，成果共享

处理进度

  1. 提交需求
    2020-11-23 10:47:07
  2. 确认需求
    2020-11-23 10:47:07
  3. 需求服务
    2021-09-17 16:20:13
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

中国电子学会联合科技服务团