先进封装装备技术_科创中国

先进封装装备技术

发布时间: 2020-09-24

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2020-12-31

价格双方协商

地区：安徽省铜陵市市辖区

需求方：安徽***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需解决的主要技术难题

先进封装的成长空间大，是未来技术发展的主要方向。以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装将大幅缩减芯片尺寸，符合芯片发展的未来方向。先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。

先进封装装备技术涉及多学科交叉，包括物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路制造学等，目前国内一些高校开设的微电子科学和工程专业有涉及以上专业，但相关人才紧缺，特别是专家级的人才，更是难寻。

机械领域超精细加工研究，材料方面关于集成电路封装材料研究，以及芯片制造研究等方面的专家学者

处理进度

提交需求

2020-09-24 10:33:16
确认需求

2020-11-13 18:13:32
需求服务
需求签约
需求完成