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高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）研发及产业化关键技术

发布时间: 2026-09-14
截止日期:2026-09-18

价格 ¥100万

地区： 广东省 云浮市 罗定市

需求方： 广东***公司

行业领域

新一代信息技术产业,高端装备制造产业,新材料产业,下一代信息网络产业,电子核心产业,新兴软件和新型信息技术服务,互联网与云计算、大数据服务,人工智能

需求背景

MLCC是电子电路中实现滤波、去耦、旁路、耦合、储能与振荡等核心功能的被动元器件，素有"电子工业大米"之称。随着AI服务器、数据中心电源、高速光模块及汽车电子快速发展，对小型化、高容量、高可靠高端MLCC的需求急剧增长，而日韩头部厂商长期占据高端市场主导地位，国产化率仍然偏低。

要在极小尺寸内实现超大容量，必须将陶瓷介质膜做到极薄并进行超高层数精密堆叠，该过程要求材料配方、精密成型、高精密堆叠与压合、快速共烧等全流程工艺达到极致，任何环节的微小波动都会导致批量不良，技术壁垒横跨材料、工艺、设备与良率多个维度，关键核心技术突破难度大、验证成本高。

公司现已实现0805尺寸100μF、1206尺寸220μF等高容产品批量供应头部服务器厂商，并完成0201—1210全尺寸车规产品开发；正申请首次公开发行股票并在创业板上市，募投方向为高端片式多层陶瓷电容器扩产项目与研发中心升级项目，需围绕高端产品进一步开展技术攻关与产学研对接。

需解决的主要技术难题

本需求围绕高端MLCC研发及产业化的核心瓶颈，需解决：

1.材料端：陶瓷粉体超细分散与浆料、粘合剂配方需在纳米级（现具备90nm粉末砂磨及分散能力）实现更稳定的粒径分布与分散一致性，抑制原料批次波动对性能的影响。

2.工艺端：超薄陶瓷薄膜成型（现具备0.6μm成型能力）与超1200层高精密堆叠压合的错位对位精度须稳定控制在微米级，如何降低层间缺陷率与批量不良率。

3.共烧端：薄介陶瓷与金属电极快速共烧需在升温速率高达5000℃/min条件下同时保证电极连续性、防止陶瓷介质被挤压破坏，工艺窗口极窄，气氛与温度场精准调控难度大。

4.产业化端：高容、超微型及车规产品可靠性验证周期长、投入高，批量良率与一致性控制难度大，制约AI服务器用高容MLCC与车规级产品的规模化稳定供货。

期望实现的主要技术目标

a.突破高端MLCC在材料配方、超薄介质成型、超高层堆叠压合与快速共烧环节的关键技术瓶颈，形成具有自主知识产权的成套工艺与技术体系。

b.巩固并提升008004、01005、0201等超微型产品及0805尺寸100μF、1206尺寸220μF高容量产品的性能、可靠性与批量一致性，满足AI算力产业链要求。

c.完善0201—1210全尺寸车规MLCC产品体系，在通过IATF16949体系认证与AEC-Q200标准基础上实现规模化供货。

d.形成可支撑"高端片式多层陶瓷电容器扩产项目""研发中心升级项目"落地产业化的工艺路线、良率提升方案与中试验证成果。