自主可控集成热管理域控制器软硬件开发

行业领域

高端装备制造产业

需求背景

需求背景：实现国产化软硬件开发替代。

应用场景及服役条件：1）平台化架构，可以适用纯电、增程、混动等所有新能源车型；2）可以适应不同的热管理架构，在复杂工况热管理域控制器能够可靠运行

需解决的主要技术难题

国产化自主可控芯片平台化硬件开发，满足不同场景使用需求；

基于AUTOSAR的基础软件匹配开发，满足功能安全和信息安全要求；

多功能器件耦合控制算法，满足不同热管理系统架构的智能控制需求。

期望实现的主要技术目标

1.集成热管理域控制器（TMCU）硬件快速开发平台搭建；

2.基于AUTOSAR的TMCU基础软件匹配，满足功能安全和信息安全需求；

3.整车集成式热管理系统与零部件控制策略和智能控制算法实现。

委外技术指标：

1.实现集成热管理系统能耗降低5%以上；

2.开发周期缩短30%；硬件成本降低30%以上，硬件满足OTA要求，软件测试通过率100%。。

3.TMCU需要件温升和效率优化，能够满足环境温度105℃的使用要求。

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