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科技金融服务需求：上海**半导体公司的资金需求

发布时间: 2021-11-03
截止日期:2021-12-31

预算 双方协商

基本信息

地区： 上海市 市辖区 长宁区

需求方： 上海***布）

行业领域

相关服务业

需求描述

该半导体公司致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术，目前正在建设化合物半导体芯片量产线。因公司股东增资资金到位流程较长，与资金实际使用计划不匹配；亟需资金支付前期土地款、工程款，推进项目相关四证办理；四证的实际办理周期长于原先项目周期，可能影响债项资金进场。

需要相关机构提供科技金融服务对接：1、协助企业完成银行谈判，组织协调银团内部沟通；2、协调四证未齐前提先行授信条件；3、协助与政府相关管理部门沟通，提供贷款贴息政策；4、帮助企业实现贴息贷款目标。