科创中国
高可靠性超细镀靶键合铜丝研发
发布时间:
2023-11-24
截止日期:2023-11-30
价格 双方协商
地区： 天津市 市辖区 西青区
需求方： 天津***究会
行业领域
新材料技术
需求背景
目前半导体封装行业对键合金丝的需求量迎来井喷，对黄金的采购需求量将急速增加，将带来成本的进一步提升，因此研发一种新型廉价金属键合丝材料非常重要，目前国际上先进封装正逐步用镀钯铜丝替代金丝，而国内镀钯铜丝尚处起步研究阶段，依赖进口
需解决的主要技术难题
本项目需要委外拟解决的关键技术内容为半导体超细键合铜丝表面钯金属膜制备及其对键合性能的关键技术，主要包括以下2个方面： 1）半导体超细键合铜丝表面钯金属膜制备及其对键合性能的关键技术研究，包括钯电镀的镀液成份、配比，以及温度、电镀时间和电流密度等研究，确保可以满足下面三点要求： a、研究钯电镀液成份、配比； b、研究电镀液温度、电镀时间和电流密度等关系，确保电镀完成后，镀层的厚度可以完全覆盖基材，而且在后面拉丝的过程中，线材表面没有损伤、开裂、露铜的现象； c、对电镀后的键合铜丝性能，在镀层厚度满足要求的同时，确保镀层厚度最大值与最小值的相差比在3％以内，这样可以保证镀层的均匀一致性，使其在烧球的时候可以获得一致性的FAB（空气中形成的球型），表面光滑、无气孔、无偏心。 2）超细镀钯键合铜丝退火工艺技术及装备研究，研究18um超细键合铜丝的退火技术，通过控制退火温度和速度来改变金属间的再结晶，使其可以达到合理的断裂负荷和延伸率，满足封装键合的推拉力要求，保证键合的稳定性。
期望实现的主要技术目标
技术指标如下：1）、镀层厚度100-120nm；2）、镀层均匀度（最大厚度与最小厚度相差比）＜3％。 镀钯键合铜丝的焊接性能指标如下：1）、无烧球(FAB)气孔，无球形(FAB)偏心；2）、IMC（金属间共金）≧80％。
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