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半导体软件测试

发布时间: 2023-11-10
来源: 试点城市(园区)
截止日期:2024-11-10

价格 双方协商

地区: 江苏省 苏州市 吴江区

需求方: 江苏***公司

行业领域

电子信息技术,高新技术改造传统产业,计算机及网络技术,新型电子元器件,先进制造技术

需求背景

目前,半导体工艺设备制造行业软件的界面设计通常采用分块布局,按照功能模块进行独立设计,且每个子界面的实现都要进行布局的重复设计,这造成了软件界面层次混乱,实现过程效率低,且界面风格不统一,对软件整体架构和后续功能的实现都产生了一定程度的不利和影响。

需解决的主要技术难题

1、提供一种半导体软件界面框架生成方法;2、实现半导体软件界面功能元素的统一布局;

3、提高半导体软件界面的设计效率,给用户带来方便。

期望实现的主要技术目标

A:分区建立半导体软件主界面框架;

B:根据所述主界面框架创建半导体软件界面模板;

C:将有层次布局的XML界面配置文件导入所述主界面框架;

D:半导体软件界面模板读取XML界面配置文件数据并根据
XML界面配置文件加载相应的界面生成半导体软件界面框架。

需求解析

解析单位:“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团(中国通信工业协会) 解析时间:2023-11-28

岳颖

“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团

副团长

综合评价

此需求描述清晰,可以跟进。半导体工艺设备制造行业软件的界面设计通常采用分块布局。按照功能模进行独立设计,且每个子界百的实现都要进行布局的重复设计,这造成了件界面层次混乱,实现过程效率低,且界面风格不统一,对软件整体架构和后续功能的实现都产生了一定程度的不利影响。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-11-10 16:00:33
  2. 确认需求
    2023-11-13 16:03:48
  3. 需求服务
    2023-11-16 13:15:26
  4. 需求签约
    2023-11-23 11:21:03
  5. 需求完成
    2023-11-23 11:21:03