半导体软件测试
价格 双方协商
地区: 江苏省 苏州市 吴江区
需求方: 江苏***公司
行业领域
电子信息技术,高新技术改造传统产业,计算机及网络技术,新型电子元器件,先进制造技术
需求背景
目前,半导体工艺设备制造行业软件的界面设计通常采用分块布局,按照功能模块进行独立设计,且每个子界面的实现都要进行布局的重复设计,这造成了软件界面层次混乱,实现过程效率低,且界面风格不统一,对软件整体架构和后续功能的实现都产生了一定程度的不利和影响。
需解决的主要技术难题
1、提供一种半导体软件界面框架生成方法;2、实现半导体软件界面功能元素的统一布局;
3、提高半导体软件界面的设计效率,给用户带来方便。
期望实现的主要技术目标
A:分区建立半导体软件主界面框架;
B:根据所述主界面框架创建半导体软件界面模板;
C:将有层次布局的XML界面配置文件导入所述主界面框架;
D:半导体软件界面模板读取XML界面配置文件数据并根据
XML界面配置文件加载相应的界面生成半导体软件界面框架。
需求解析
解析单位:“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团(中国通信工业协会) 解析时间:2023-11-28
岳颖
“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团
副团长
综合评价
处理进度