科创中国
高频测试芯片设计研发需求
发布时间:
2023-10-13
截止日期:2023-12-31
价格 210万
地区： 山东省 菏泽市 牡丹区
需求方： 山东***公司
行业领域
电子信息技术,新型电子元器件
需求背景
测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表,一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 在整个价值链中,芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试,其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。
需解决的主要技术难题
一、芯片过热问题 芯片过热是芯片技术使用中常见的问题之一。当芯片长时间运行或者负载过大时,芯片温度会不断上升,超过了芯片的承受范围,就会出现过热问题。过热会导致芯片性能下降、寿命缩短甚至损坏。
二、芯片电源问题 芯片电源问题也是芯片技术使用中常见的问题。当芯片供电不稳定或者电压波动较大时,会导致芯片无法正常工作
期望实现的主要技术目标
1、检测信号的传输能力:高频测试可以检测芯片在高频率下信号的传输能力,包括信噪比、失真、误码率等指标,从而保证芯片的通信质量。
2、检测电路的频率特性:高频测试可以检测电路的频率特性,如通带带宽、中心频率、带宽平坦度等,从而保证芯片在特定频率下的工作正常。
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