科创中国
数字化封装打印机研发
发布时间:
2023-10-12
截止日期:2024-10-12
价格 双方协商
地区： 江苏省 苏州市 常熟市
需求方： 苏州***公司
行业领域
高新技术改造传统产业,先进制造技术
需求背景
PCBA 需要保护，但传统封装保护存在诸多缺陷，例如灌封工艺需要制作夹套，三防漆涂覆需要遮蔽且带来环保问题、点胶效率低下，注塑工艺需要模具等。为解决上述问题，将喷墨 3D 打印技术应用于 PCBA 封装保护领域，通过 UV 胶水墨水化，以喷墨打印方式精准喷射至需要防护区域，并通过多层打印堆叠形成 3D 形态，可实现高效、无模具且环保的数字化打印封装。
需解决的主要技术难题
1、 根据不同生产场景研发不同型号的设备。
2、 设备柔性化生产流程的探索。
3、 设备封装效率的进一步提升。
4、 设备软硬件的改进。
期望实现的主要技术目标
1、 封装尺寸最大达 400*400mm,满足绝大多数 PCBA 产品尺寸要
求。
2、 单片单层封装时间低于 5 s/pcs。
3、 封装精度小于±***，重复定位精度小于±***。
4、 单台设备喷头最大扩展至 8 只，喷孔数量最大达 8192 个。
5、 喷射频率大于 5Khz。
6、 单个胶点小于 80pl。
7、 软件可识别 gerber、bmp、dxf 等格式文件。
需求解析
解析单位：江苏省苏州市 解析时间：2023-10-17
刘全
苏州大学
教授
综合评价
使用纸质支票不仅兼容现有的支票处理环境和处理流程，而且又能很 容易地通过扫描和手工方式实现再次数字化。因为所述纸质支票上的要素 全部是数字化的，无印章，无图像，加之其上的数据要素在数字上是自恰 的，所以能够证明它自身的真实性与合法性。通过在纸质支票上打印出由支付IC卡或USB KEY计算出的 数字签名和票据要素，从而解决了在纸质支票上实现票据要素数字化的问 题。本实用新型的支票打印机还能进一步与计算机和网络相连接以进行各 种支付处理。因此，本实用新型能够解决支票数字化的过渡问题和发展问 题，将推动数字签名更快、更广泛地使用。
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