一种高界面粘结强度的异方性导电膜研发

行业领域

新材料技术

需求背景

目前市场上的异方性导电胶主要通过加入丙烯酸酯类的树脂来提高异方性导电胶的粘结力，同时增加树脂骨架强度，但该方法会导致制得的异方性导电胶膜的收缩性较大，且异方性导电胶在电基板使用过程中会产生较多气泡；而使用单一的聚氨酯-丙烯酸酯可以减少收缩性，但是会影响界面连接力。

国内市场上，ACF （异方性导电胶膜）用于液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通，长期依赖进口，主要原因是国内对于ACF（异方性导电胶膜）配方和工艺一无所知，特此开发相关FOG产品系列。

需解决的主要技术难题

1、对丙烯酸单体及其热固性树脂的热力学特性进行研究，输出流变测试后的粘结强度及模量曲线；

2、至少制备两批次实验样品，测定其粘结强度；

3、通过GPC测定丙烯酸单体的分子量和分子量分布；通过转矩流变仪测定丙烯酸单体及其混合物等温和非等温流变曲线；通过红外和差示扫描量热分析研究丙烯酸热固性树脂等温和非等温固化转化率；根据甲方提供的配方在玻璃基材上涂布制备实验样品，测定粘结强度。

期望实现的主要技术目标

开发一种具有高界面粘结强度的异方性导电胶膜。在140℃×3Mpa×5sec条件下，粘结强度达到1000gf/cm

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