科创中国
HVLP铜箔剥离强度的工艺研究
发布时间:
2023-08-25
截止日期:2023-12-28
价格 双方协商
地区： 浙江省 宁波市 北仑区
需求方： 宁波***公司
行业领域
新材料技术
需求背景
现铜箔作为导电材料，是传统覆铜板不可缺少的一部分，不同种类的铜箔应用于覆铜板上，对覆铜板的电性能和机械性能都有显著影响。HVLP铜箔作为一种极低轮廓铜箔，主要用于制作高频高速覆铜板。但由于此类铜箔的特性，导致它的剥离强度往往差强人意，对后续PCB的制成工艺造成极大的限制，因此提高HVLP铜箔剥离强度的工艺研究对于该类覆铜板产品将不可或缺。
需解决的主要技术难题
1、研究选择合适的HVLP铜箔及其处理剂；2、研究覆铜板其他原材料的选择，压合制成工艺的调整；3、研究现有工艺的基础之上，如何在不影响各个性能的前提下，提升该类铜箔的剥离强度和可靠性。
期望实现的主要技术目标
1、期望采用粗化层处理方式，每一步粗化处理产生的疏松粗铜颗粒的间隙和孔洞，都在其后固化处理沉积起一层致密的金属铜，减少了铜箔毛面“铜粉”产生；2、期望通过特有的压合固化程序配合特定的铜箔表面处理方法，获得满足回流焊或波峰焊制程要求的剥离强度。3、期望通过将纤维布在胶液中浸渍，在120℃～180℃下烘烤制得半固化片，在半固化片上覆盖铜箔，在热压机中加热、加压固化以形成覆铜板，使得覆铜板具有优异的介电特性、绝缘层抗击穿强度高、绝缘性好等特点，能够保证信号的完整性和可靠性。4、期望采取的三步“粗化+固化”处理方式，再在粗化液中添加钼酸铵、盐酸混合添加剂，改善粗化颗粒，增加铜箔毛面的比表面积，提高了铜箔在高Tg、无卤素等高耐热覆铜板上的剥离强度。
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