科创中国
5G系统高频高速电子材料的研发
发布时间:
2023-08-25
截止日期:2023-12-28
价格 双方协商
地区： 浙江省 宁波市 北仑区
需求方： 宁波***公司
行业领域
新材料技术
需求背景
传播介质的低介电、低损耗是信号高速、高效率传播的必然要求，因此5G通信电子器件中的核心关键材料覆铜板用高分子电子材料关键性能指标是低介电、低损耗，覆铜板用高分子电子材料还需满足电子产品的集成化和轻量化的发展趋势。但生产技术被垄断，属于典型的“卡脖子”材料，能否全面实现高速高频高分子电子材料国产化将直接影响我国5G及未来6G全面铺设与普及。
需解决的主要技术难题
1、研究高性能高频和高速PCB基材树脂的配方开发与优化；2、研究适合IC载板材料的配方开发与优化；3、研究高性能高频和高速PCB基材和IC载板材料的加工工艺流程。
期望实现的主要技术目标
1、期望使用具有低介电常数和低介电损耗热固性或热塑性材料为基础，通过与低介电、中空硅填料复合提升材料耐热、粘接、尺寸稳定等特性，实现特定填料体系多功能性。2、期望在聚苯醚改性体系中，采用反应性的聚苯醚，或者使用分子量较低的聚苯醚与其他树脂进行共交联或形成互穿网络结构，从而充分发挥两组份材料的优势。3、期望通过高频材料领域独有树脂设计、配方和调配技术，研制的5G系统高频高速电子材料，具备可与通用PTFE板材媲美的超低损耗，但成本只有PTFE板材的二分之一。4、期望通过传输线法来测定其电性能参数，利用测试结果和严谨的数学推理来更精准地测试高频高速电子材料在高频端的电性能，从而补足目前的测试方法都不能满足112Gbps高频高速电子材料要求，特别是频谱中高频部分的测试精准度的缺点。
需求解析
解析单位：“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团（中国通信工业协会） 解析时间：2023-11-21
岳颖
“科创中国”5G+行业创新应用专业科技服务团
副团长
综合评价
此需求描述清晰，可以跟进。全球通信技术已经发展至第五代，5G通信呈现高频高速特征，对射频电路提出更高要求，覆铜板性能要求随之提升，继而带动高频材料需求持续增长。5G通信频段则达到3.5GHz，呈现逐步上升态势，为满足5G通信的高频高速要求，高频材料需要具备介电常数低（Dk）、介电损耗因子（Df）低的特点，以保证信号传输速度与稳定性。常见的5G高频材料主要包括碳氢树脂、聚四氟乙烯（PTFE）、LCP液晶聚合物、聚苯醚（PPE）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺（PI）、氰酸酯（CE）等，以高分子聚合物为主，未来市场潜力较大。
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解析单位：浙江省宁波市 解析时间：2023-09-22
干宁
宁波大学
教授
综合评价
该研发通过设置散热组件，散热组件能够使板体上电子元件产生的热量及时散出，避免板体出现温度过高的情况，对板体起到降温散热的效果，保证板体上电子元件工作时的稳定性；通过设置防护组件与多个铜条，当板体受到挤压或者碰撞时，多个铜条能够防止板体出现开裂的情况，多个弹性筋条能够减小板体受到挤压或者碰撞时产生的冲击力，避免板体轻易受到损坏；通过设置保护层，碳化硅刚性层能够增加板体的结构强度，避免板体受力变形损坏，环氧树脂保护层能够增加板体表面的耐磨耐腐蚀性，减少板体表面的氧化，降低板体的磨损腐蚀，导热硅脂层便于热量的传递，进一步提高板体的散热性能。
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