科创中国
全自动第三代半导体专用快速退火炉设备的研发制造
发布时间:
2023-08-03
截止日期:2023-10-31
价格 1000万
地区： 江苏省 南京市 玄武区
需求方： 南京***公司
行业领域
高端装备制造产业
需求背景
碳化硅功率半导体，被称为第三代半导体，由于其与现有硅相比的优越特性，目前被广泛应用于各个行业。碳化硅半导体的优势包括(1) 出色的高压实现(能带隙比硅宽3 倍)，(2) 低电阻 (1/100)(3)高速运行 (耐压和高频运行提高 10 倍)。其主要应用领域为高电压 (1200V 以上) 的大电流的高附加值工业领域，尤其是电动汽车、电池、工业电机、风电、太阳能逆变器等所有高新技术产业领域。作为第三代碳化硅大功率半导体制造设备，其具有现有硅制造工艺无法满足的工艺要求，全自动第三代半导体专用快速退火炉的研发制造项目是根据半导体行业的发展需求而产生的研究方向。
需解决的主要技术难题
目前新产品是仿制美国 AG 的，石英窗口是设备重要的部件，具体材料还没有研究清楚: 腔体全是黄金，如何保证高温下镀金层不脱落;快速升降温及温度控制、温度测量手段等问题。
期望实现的主要技术目标
RF 电源: 设备 RF 电极、匹配、干扰等高频电路的相关技术；
高温测量: 通过石英窗口测量腔体高温的相关技术，比如 *** 的波长的光能透过石英窗口，以及加工的相关技术。
SiC 的相关技术:石墨涂 SiC 涂层,在微氧氛围中能耐住快速升降温最高温度可达到 1150"C的相关技犬。
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