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电路板新材料服务需求

发布时间: 2025-07-17
截止日期:2025-07-17

预算 ¥100000万

基本信息

地区： 四川省 内江市 威远县

需求方： 良安**公司

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求描述

服务背景

5G/6G及AIoT技术爆发式发展，暴露核心元器件三大短板：  

1.高频性能赤字：78GHz毫米波器件介电损耗（Df≥0.015）致插损超2dB，通信效率骤降40%  

2. 热管理失效：GaN功率器件热密度突破500W/cm²，传统封装热阻＞1.2℃/W，结温超标引发30%失效率  

3. 微型化瓶颈：AR设备要求0402尺寸元件集成10+功能，现有工艺良率＜65%  

服务内容

1.高频材料解决方案 

   （1）开发LTCC/薄膜基板（Df≤0.002@110GHz）  

   （2）设计超低插损射频滤波器（78GHz插损≤0.5dB）  

2. 先进热管理技术

   （1） 微流道铜柱封装（热阻≤0.3℃/W）  

  （2）氮化铝陶瓷基板（导热≥200W/m·K）  

3. 高密度集成服务

   （1）01005级IPD无源集成（体积缩减80%）  

  （2）3D SiP异构封装（良率≥95%）  

服务要求

1.性能指标：10GHz插损≤0.1dB，-55~150℃循环1000次失效＜0.1%  

2.可靠性认证：通过AEC-Q200车规/GJB548B军标  

3.国产化率：关键材料（陶瓷粉体/导电胶）100%国产  

4.交付能力：NPI周期≤45天，百万级月产能保障