车规级碳化硅MOSFET模块_科创中国

车规级碳化硅MOSFET模块

发布时间: 2022-05-23

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2022-12-30

价格双方协商

地区：北京市市辖区大兴区

需求方：华芯***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求背景

新能源汽车是碳化硅短时间内最大的市场，目前公司重点开发车规级模块。

需解决的主要技术难题

碳化硅模块专用封装工艺

车规级模块封装技术

车规级模块测试和认证

期望实现的主要技术目标

开发碳化硅模块封装技术和新工艺，开发1200V600A三相全桥和半桥碳化硅功率模块，产品通过主流车厂认证。

处理进度

提交需求

2022-05-23 15:42:27
确认需求

2022-05-23 17:58:45
需求服务

2022-10-23 17:13:23
需求签约
需求完成

服务方

“科创中国”北京经济技术开发区企业服务科技服务团