科创中国
新趋势DFN、QFN、SIP、MSOP新封装形式的产品升级
发布时间:
2023-08-23
截止日期:2024-08-23
预算 双方协商
基本信息
地区： 浙江省 宁波市 鄞州区
需求方： 万宁***公司
行业领域
新材料技术
需求描述
一、需求背景
公司的新厂房投入使用，计划上更多尺寸的DFN、QFN、SIP、MSOP封装线。新的DFN、QFN、SIP、MSOP细分约有一百多种产品尺寸；以上封装是当前最流行的消费类电子、车规级电子封装形式；因后期电子产品的发展一定是趋向于更高端、更小巧、更智能……而这种趋势就导致了芯片体积需要更小、集成度更高、功能性更强，兼容性更优......；在现有国内各大封装厂的产线，很多公司都在升级转型；更多的资金投入会到新趋势的封装形式上去。 DFN、QFN、SIP、MSOP等封装无论多少尺寸，此产品封装技术相对已经很成熟，因国内封装技术前期积累了很多的SOT、SOP常规类封装经验，而DFN、QFN、SIP、MSOP等封装是在SOT、SOP常规类封装的基础上优化升级，其工艺、技术指标、设备完全相通。成本方面，因封装尺寸更小，原材使用也会更少；同脚数DFN、QFN封装的产品相比于早期的SOP产品，原材成本要节约3/2；所以成本也会更少。
二、服务内容
新趋势下的DFN、QFN、SIP、MSOP等封装的 制造设备精度、产能也在同步更新换代，各个制造工艺的设备 当前国内的厂商也已经把设备稳定性相、精度对提升到了一个新的高度。能更稳定、更好的完成各个工序工艺的加工过程，产能相比前期的旧款设备有很大提升，后期公司计划达到12纳米（nm）的生产技术工艺，完成更高端的芯片制造。
三、服务要求
当前公司产线上各个工序总设备量约两百多台，公司刚成立七年多，还处于一个中期增长阶段；注册资本由原来的2000万增加到5000万，至今总资金投入约有2亿之多。目前公司可制造的产品封装形式：SOT23-3/5/6L、SOP7/8/14/16、ESOP8/16、ESSOP10/16、SSOP10/16/24/28、MSOP8/10、QFN&DFN2X2~***；公司目前的净化等级是十万级净化车间，有很成熟的金线、银线、铜线、合金线生产工艺，可完成最细***的W/B工艺。
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