您所在的位置: 需求库 服务需求 晶圆级封装研发需求

晶圆级封装研发需求

发布时间: 2023-05-06
截止日期:2024-05-31

预算 双方协商

基本信息

地区： 浙江省 宁波市 鄞州区

需求方： 宁波***公司

行业领域

电子信息技术

需求描述

将晶片封装的制程纳入晶圆制作的过程，在整片晶圆的制作过程中，及先行予以封装、测试，再切割成个別的晶粒，因此可以达到与晶圆相同的晶片体积（1：1），是目前单一晶片体积最小的封装技术。