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半导体碳化硅切片机床的研发与产业化

发布时间: 2023-03-20
截止日期:2024-03-31

预算 300万

基本信息

地区： 浙江省 宁波市 鄞州区

需求方： 宁波***公司

行业领域

高端装备制造产业

需求描述

探索料摆辅助变幅振多线切片的新方法，发展料摆辅助多线切片理论，攻克碳化硅高效精密切片的一系列技术难题，研发兼容碳化硅（硬度***）、蓝宝石（硬度9）、氮化镓（硬度9）等超硬脆材料的多线切片装备，实现对6~8英寸化合物半导体衬底的高效精密切片加工。具体指标如下：①6英寸衬底切割片数≥150片/次；②6英寸衬底切割时间≤100h；③连续稳定运行天数180天；④TTV（厚度变化）≤15μm；⑤WAPP（翘曲度）≤35μm；⑥BOW(弯曲度) ≤15μm。采用伺服电机驱动、计算机闭环，实现自动上下料（含对中）、自动测量、自动加工的全自动数控生产，设备连续稳定工作天数不低于180天。