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高薪招聘硬件工程师

发布时间: 2023-10-26

价格: 1万～3万元/月

福田区 | 3-5年 | 本科/学士及同等学历 | 人才招聘 | 电子信息技术

需求描述

岗位职责：

1.根据公司项目需求，参与研发技术方案的讨论和制定；2.参与硬件相关的硬件需求分析、系统设计、板卡开发、调试、测试工作；3.负责产品中硬件电路的方案设计、系统架构设计、模块设计等工作；4. 完成项目方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计，调试与维护等5. 负责PCB板打样、调试、及调试过程中出现的问题解决及整改方案6.参与产品投产试制，指导生产过程。7.制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电路原理图、物料（BOM）清单、源程序清单、用户手册、生产工艺指导书要求、测试技术指标、试制总结报告、工作总结等）。



任职要求：

1、24-35岁，本科或以上学历，通信、电子等相关专业，两年以上硬件研发经验。熟悉NXP,TI,RK硬件平台的开发。2. 熟悉原理图设计，PCB设计及调试经验。3. 掌握1种以上硬件开发工具。4. 熟悉电磁兼容设计技术，了解电磁兼容认证流程,具有产品CE/FCC认证经验。5.至少独立完成过一个研发到量产产品的硬件设计经验6.了解电子产品工厂制程.具体薪资以实际面谈沟通为准。

办公地址

新一代产业园1栋15楼