您所在的位置: 需求库 人才需求 高薪招聘高级硬件工程师（3D摄像头）(J10255)

高薪招聘高级硬件工程师（3D摄像头）(J10255)

发布时间: 2023-10-26

价格: 1万～3万元/月

南山区 | 5-10年 | 本科/学士及同等学历 | 人才招聘 | 电子信息技术

需求描述

岗位职责：

1、负责3D摄像头模组或算力平台等产品的硬件开发任务。包括技术方案制定、器件选型、原理图设计、BOM整理、PCB layout检查、研发调试、量产跟进等；2、负责新产品的硬件开发及全生命周期内的技术问题解决；3、负责新产品硬件相关的性能参数测试和标定，以及安规认证；4、关注行业前沿技术的发展趋势，进行竞品分析，确保新研产品在市场上具有技术领先性和具备核心竞争力；5、对前沿技术难题进行技术攻关和预研开发；

任职资格：

1、本科及以上学历，5年以上硬件设计开发工作经验，熟练掌握模拟电路、数字电路系统设计；2、能独自承担3D摄像头模组、嵌入式系统主板硬件研发设计，例如方案选型、电路原理设计、器件选型、开发调试等工作；3、熟练掌握产品开发的电子硬件调试方法，熟悉信号完整性分析应用，具备信号完整性仿真能力者优先；4、熟练使用主流PCB设计工具，熟练掌握示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、频谱仪等调试工作，具备硬件故障快速分析定位问题能力；5、熟悉电磁兼容设计技术，熟悉各类安规认证流程，具有相关整改经验者优先；6、具有良好的沟通协调能力、团队合作意识、自驱力，有一定的抗压能力；

办公地址

高新南七道数字技术园B1栋5A