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高薪招聘中高级硬件工程师

发布时间: 2023-10-25

价格: 1万～3万元/月

南山区 | 5-10年 | 本科/学士及同等学历 | 人才招聘 | 电子信息技术

需求描述

工作内容：

1、负责产品需求解析，将产品需求转换成硬件研发需求。2、 负责产品硬件中的多个核心模块的方案设计并完成这些模块的概要设计和详细设计文档。3、负责制定开发计划，并根据开发计划及时完成产品开发。4、负责完成器件选型、原理图设计、PCB设计、硬件调试分析和测试、产品试产跟踪。5、负责对模块中的重大问题进行攻关（或者指导初级工程师解决问题）。6、负责项目量产落地过程中的需求开发，及时完成对应的方案文档并归档。7、评审其他初、中级工程师的设计资料，详细设计文档。8、指导初级工程师完成产品硬件开发。



任职前能力及经验等要求:

1、电子信息、通信、计算机、自动控制等相关专业，本科及以上学历，5年以上嵌入式终端硬件产品开发工作经验。2、至少熟悉以下产品方案中的一种，并主持产品的方案（及关键器件）选型和设计开发工作，这些产品方案有：智能机顶盒，CPE，PON网关，IPC。3、熟悉CE/FCC/CCC/CTA/SRRC等国际主流认证测试标准，具备EMC等认证整改能力。4、熟练掌握示波器、频谱仪、网分等测试仪器仪表的使用。5、熟悉熟悉主流嵌入式硬件开发平台，并熟悉其主要特性及应用领域。6、对结构、生产工艺、SMT、组装、生产测试等工程领域有一定了解，能够以此来指导硬件设计，确保可以更好的满足生产测试和组装需求。

满足以下任意一个或多个条件者优先：

1、有至少一个产品硬件总体设计方案设计经验。2、有wifi/BT/蜂窝等射频领域开发工作经验。3、有10dBi以内多天线调试或开发工作经验。4、有中兴微/瑞昱/MTK/创发/海思/博通等平台PON网关方案开发经验。5、有运营商市场枪机/球机类IPC产品开发经验。6、熟悉WIFI/BT通信协议及其硬件指标。7、熟悉3G/4G/5G通信协议及其硬件指标。8、熟悉xPON通信协议及其硬件指标。9、熟悉图像SENSOR和镜头的工作原理和硬件指标。

办公地址

科技园北区紫光信息港B栋702