科创中国
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刘胜
武汉大学
刘胜，男，斯坦福大学博士毕业，武汉大学工业科学研究院执行院长，武汉大学微电子学院副院长，ASME Fellow、IEEE Fellow。他早年放弃在美国的优厚待遇，回国支持家乡建设和发展，多年致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，带领团队进行科研攻坚，在芯片封装制造领域做出了突出贡献，并将产、学、研结合，解决了多个工业界的难题，以第一完成人获得国家科技进步奖一等奖、国家技术发明二等奖两个国家级重要奖项；并先后获得了美国白宫总统教授奖(1995)，美国ASME青年工程师奖(1996年)，国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年)，中国杰出青年基金(B)(1999)，NSF青年科学家奖(1995)，IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009)，中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009)，中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009)、教育部技术发明奖一等奖（2015）中国电子学会技术发明一等奖（2018）。
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周天丰
北京理工大学
周天丰，机械与车辆学院教授、博士生导师，特立青年学者。2012年入选海外高层次引进人才支持计划，2020年荣获北京市杰青青年基金。长期从事超精密加工、微纳加工、模具制造、光学镜片成形制造研究，特别是微纳结构切削加工、微纳模具制造等方面开、非球面透镜加工，微透镜阵列加工、微棱镜阵列加工等方面拥有多项创新性成果。
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