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电子芯片焊接装置研发

成果类型:: 新技术

发布时间: 2022-12-02 13:33:13

科技成果产业化落地方案
方案提交机构:成果发布人| 用户880090 | 2022-12-02 13:33:13

现有技术中的电子芯片焊接装置,各部件基本通过焊接的方式进行配装,导致其拆装比较不便,尤其是在大批量生产时严重影响生产效率;其次,现有技术中的电子芯片焊接装置的烙铁头存在难以进行拆卸更换的问题;此外,现有技术中的电子芯片焊接装置的烙铁头不够坚固、耐热使用寿命短,无法减少锡烟的产生,从而使得其工作时产生的锡烟对工作人员的健康危害较大,导致其实用性较差。

电子芯片焊接装置,拆装比较方便,各部件基本通过螺纹连接的方式进行配装,尤其是在大批量生产时可有效提高生产效率,烙铁头能够进行拆卸更换,且便于拆装更换,有效解决了现有技术中电子芯片焊接装置的烙铁头难以进行拆卸更换的问题,在烙铁头的表面电镀有黑铬镀层,使得烙铁头坚固、耐热使用寿命长,同时黑铬镀层还能减少锡烟的产生,从而降低锡烟对工作人员的健康危害,实用性较好。

电子芯片焊接装置,拆装比较方便,各部件基本通过螺纹连接的方式进行配装,尤其是在大批量生产时可有效提高生产效率,烙铁头能够进行拆卸更换,且便于拆装更换,有效解决了现有技术中电子芯片焊接装置的烙铁头难以进行拆卸更换的问题,在烙铁头的表面电镀有黑铬镀层,使得烙铁头坚固、耐热使用寿命长,同时黑铬镀层还能减少锡烟的产生,从而降低锡烟对工作人员的健康危害,实用性较好。能广泛用于需要焊接的加工过程中,用途广泛。

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