科创中国
大口径光学非球面制造检测全链路协同关键技术及应用
成果类型：: 发明专利
发布时间: 2025-10-19 18:22:00
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：成果发布人| 陈杰 | 2025-10-19 18:22:01
北京理工大学开展了光电子与智能制造领域核心技术 —— 大口径光学非球面制造检测全链路协同关键技术的攻关研究，已实现该技术的产业化应用。实现指标：可满足遥感、航空航天、天文观测等领域对大口径光学元件的需求，达到纳米精度制造与非球形状精准检测标准，工艺数字化水平适配工业化生产。
当前遥感、航空航天、天文观测等高端领域对大口径光学非球面元件需求迫切，但传统制造检测技术存在链路割裂、精度不足、适配性低等问题。本项目通过全链路协同技术，整合制造与检测环节，实现纳米精度控制与工艺数字化，打破技术壁垒，适配多领域高端应用，经济效益与技术价值显著。
本项目研发的大口径光学非球面制造检测全链路协同关键技术，可广泛应用于遥感领域的高分辨率成像设备、航空航天领域的空间光学载荷、天文观测领域的大型光学望远镜等场景，为相关领域核心光学元件国产化与性能升级提供技术支撑。
北京理工大学开展了光电子与智能制造领域核心技术 —— 大口径光学非球面制造检测全链路协同关键技术的攻关研究，已实现该技术的产业化应用。实现指标：可满足遥感、航空航天、天文观测等领域对大口径光学元件的需求，达到纳米精度制造与非球形状精准检测标准，工艺数字化水平适配工业化生产。
技术已实现产业化，通过技术服务模式为遥感、航空航天等领域企业提供支持带动下游相关产业产值增长。推动我国光电子与智能制造领域技术进步，打破国外在高端大口径光学元件制造检测领域的技术垄断，保障航空航天、天文观测等国家战略领域核心部件供应安全，提升我国相关领域装备的国际竞争力。
科研成果持有者将科技成果作为合作的基础和条件，与其他企业、研究机构或个人共同开展科技活动转化活动
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