科创中国
抗高过载、低成本三轴单片集成MEMS陀螺（传感器）
成果类型：: 发明专利
发布时间: 2025-10-17 20:25:27
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：成果发布人| 陈杰 | 2025-10-17 20:25:27
北京信息科技大学开展了抗高过载、低成本三轴单片集成 MEMS 陀螺（传感器）的攻关研究，采用硅微机械技术，通过四根热线与三轴敏感设计实现单芯集成，具备抗高过载特性与低成本优势，可适配微小型武器及民用领域需求，当前成果处于概念阶段。
我国 MEMS 陀螺传感器在高过载场景适应性、多轴集成度及成本控制上存在局限，该成果通过单芯集成实现三轴敏感，突破传统多芯片组合的体积与成本瓶颈，同时具备抗高过载能力，填补微小型武器与民用领域对高性价比三轴 MEMS 陀螺的需求空白，技术经济性突出。
本成果可广泛应用于微小型武器领域的姿态控制与导航，还能覆盖民用领域，如智能装备姿态检测、消费电子运动传感、汽车安全系统等场景。随着国防装备微型化、民用智能设备普及，对低成本、高可靠性 MEMS 陀螺需求持续增长，成果应用潜力广阔。
北京信息科技大学开展了抗高过载、低成本三轴单片集成 MEMS 陀螺（传感器）的攻关研究，采用硅微机械技术，通过四根热线与三轴敏感设计实现单芯集成，具备抗高过载特性与低成本优势，可适配微小型武器及民用领域需求，当前成果处于概念阶段。
该成果能推动 MEMS 传感器技术进步，提升我国国防与民用领域传感器自主化水平，降低对进口产品依赖，保障核心领域设备安全，为相关产业降本增效提供支撑，间接助力经济效益与社会效益提升。研制的抗高过载、低成本三轴单片集成MEMS陀螺传感器，具有极高的抗振动和冲击特性，且成本较低，解决了传统微型陀螺在恶劣环境下的应用难题。同时，该传感器实现了三轴测量和单片集成，提高了测量精度和集成度，降低了系统复杂度。此外，该成果属于原始创新，具有显著的创新性和市场竞争力，应用前景十分广阔，可满足微小型制导武器和民用领域对苛刻环境性能的高要求。
科研成果持有者将科技成果作为合作的基础和条件，与其他企业、研究机构或个人共同开展科技活动转化活动
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